하나마이크론 유상증자 1125억원 사용목적별 금액 및 내용 / 2024년 5월 17일 공시
자금의 사용목적
당사가 금번 유상증자를 통해 조달한 예정인 자금 1,125억은 아래와 같이 시설자금, 채무상환자금, 운영자금으로 사용할 계획입니다.
구분 | 금액 (단위 : 백만원) |
시설자금 | 68,724 |
영업양수자금 | - |
운영자금 | 18,776 |
채무상환자금 | 25,000 |
타법인증권취득자금 | - |
기타 | - |
계 | 112,500 |
자금의 세부 사용내역
우선순위 | 자금용도 | 세부내용 | 자금의 사용시기 | 금액 | |
1 | 시설자금 | TEST 설비 투자 | 고객사 비메모리 TEST 신규 수주에 따른 TEST CAPA 증설 | 2024년 하반기 | 58,867 |
TEST 설비 Upgrade | 고객사 비메모리 TEST 신규 수주에 따른 TEST 설비 개조 | 2024년 하반기 | 9,857 | ||
2 | 채무상환자금 | 10회 무보증사모사채(만기:2024.11.29) 상환 | 2024년 11월 | 25,000 | |
3 | 운영자금 | 패키징 공정에 투입되는 원재료 구입 | 2024년 하반기 | 18,776 | |
합계 | 112,500 |
시설자금
신규 설비투자 배경
당사는 최근 수년간 매출 다변화와 사업영역 확대를 지속적으로 추진해 외형 성장 및 실적 개선을 성공적으로 이루어냈으며, 그 과정에서 고객사(A)와 긴밀한 협업을 통해 양사 간 파트너십을 더욱 공고히 하여 왔습니다.
Ass'y(어셈블리) 부문에서는 고부가 제품인 고사양 메모리 제품 위주로 고객사 제품 수주가 확대되어 매출 확대에 기여하였으며, 특히 비메모리 TEST(테스트) 부문의 경우, 2019년 말부터 2023년까지 총 3차례에 걸쳐 대규모 투자를 진행하여 고객사(A)의 수요에 적극 대응한 결과 당사 사업의 체질 개선을 이루어냈습니다.
최근에는 고객사(A)의 자체 AP인 엑시노스(Exnos)의 성능이 개선되어 최근 출시한 플래그십 제품에도 채택되는 등 자체 AP의 수요 증가가 예상되고 있습니다.
당사는 본 증자의 시설자금을 비메모리 TEST(테스트)의 주요 제품인 RF(통신), AP(Application Processor), PMIC(전원) 중 AP제품용 TEST(테스트) 설비 투자에 투입하여 고객사(A)의 스마트폰 시장 점유율 확대와 자체 생산 AP(Application Processor)의 채택 확대에 따른 TEST(테스트) 물량 증가에 대응할 예정입니다.
시설자금 세부 사용계획
금번 TEST(테스트) 설비투자와 관련하여 당사가 투자를 집행할 구체적인 설비의 내용은 다음과 같습니다.
[TEST 추가 신규투자 List]
1. AP Test System
- 설비명(모델명) : UNTRA FLEX
- 업체명 : 테라다인(TERADYNE)
- 국가 : 미국
- 대수 : 10
- 금액 : $40,000,000
- 원화환산금액 : ₩54,760,000,000
- 입고 예정일 : 2024년 7월~2024년 09월 (순차입고)
- 대금지급조건 : 선적일 기준 50% 30일, 50% 60일
- 대금지급 예정일 : 2024년07월~2024년11월
2. AP Test Handler
- 설비명(모델명) : HT-9046LS
- 업체명 : 혼텍or제너셈
- 국가 : 대만
- 대수 : 10
- 금액 : $3,000,000
- 원화환산금액 : ₩4,107,000,000
- 입고 예정일 : 2024년 7월~2024년 09월 (순차입고)
- 대금지급조건 : T/T 30일
- 대금지급 예정일 : 2024년07월~2024년11월
3. RF Test System Upgrade
- 설비명(모델명) : UNTRA FLEX
- 업체명 : 테라다인(TERADYNE)
- 국가 : 미국
- 대수 : 6
- 금액 : $7,200,000
- 원화환산금액 : ₩9,857,000,000
- 입고 예정일 : 2024년 11월~2024년 12월
- 대금지급조건 : 선적일 기준 100% 30일
- 대금지급 예정일 : 2024년12월~2025년01월
[TEST 신규투자 자금집행 계획]
시설투자에 따른 예상효과
당사는 2019년에서 2023년에 걸쳐 약 2천억원을 투자하여 비메모리 완제품 테스트 사업분야를 확대한 바 있습니다.
금번 추가 설비 투자가 완료될 경우 당사의 비메모리 테스트 분야의 연간 생산능력은 1,900억원 규모로 크게 확대되어, 설비투자가 완료되는 2024년 10월부터 매출 및 안정적인 수익성 확보에 기여할 것으로 기대하고 있습니다.
A사의 AP 테스트 외주사는 당사가 Sol Vender이며, 금번 투자를 통하여 A사의 AP테스트 관련 외주 진입장벽을 견고히 할 수 있는 계기가 될 것으로 예상됩니다.
(A사 AP 테스트 자사 대비 외주 운영 비중은 75% → 83%로 증가)
또한, AP TEST(테스트)의 경우 당사가 유일한 외주업체로 금번 투자를 통하여 시장에서 AP TEST(테스트) 관련 점유율을 확고히 할 수 있는 계기가 될 것으로 예상됩니다.
채무상환자금
당사의 연결기준 총차입금 규모는 2021년 약 4,144억원에서 2022년 약 6,838억원, 2023년 9,820억원으로 지속적으로 증가하였으며 이에 따라 차입금의존도도 2021년 39.42%, 2022년 48.53%, 2023년 56.92%로 매년 증가하는 추세를 보이고 있습니다.
이는 2021년 11월 SK하이닉스와 메모리 제품에 대한 '풀 턴키(Full turnkey)' 방식의 대규모 후공정 외주임가공 계약을 체결함에 따라, 당사의 베트남 법인인 Hana Micron Vina의 생산력 확대를 위한 지속적인 설비투자가 필요했기 때문입니다.
베트남 현지법인의 Capa 증설에 따라 차입금 규모가 확대되면서 당사가 매년 부담하고 있는 이자비용도 2021년 176억원에서 2023년 455억원으로 약 279억원 증가하였습니다.
이처럼 당사의 차입금 규모가 지속적으로 확대될 경우 당사의 유동성 및 재무안정성이 악화될 수 있기에, 당사는 금번 유상증자 자금 중 250억원을 사용하여 2021년 발행한 제10차 무보증 사모사채를 상환하여 재무건전성을 제고할 예정입니다.
[재무안정성 지표 추이(연결 기준)]
구분 | 2024년 1분기 | 2023년 | 2022년 | 2021년 |
자산총계 | 1,804,910 | 1,725,090 | 1,409,049 | 1,051,040 |
유동자산 | 510,902 | 438,370 | 384,575 | 330,074 |
부채총계 | 1,276,087 | 1,180,703 | 920,833 | 602,628 |
유동부채 | 705,296 | 644,682 | 442,084 | 339,180 |
자본총계 | 528,822 | 544,387 | 488,216 | 448,412 |
총차입금 | 1,019,045 | 982,004 | 683,763 | 414,371 |
부채비율 | 241.31% | 216.89% | 188.61% | 134.39% |
유동비율 | 72.44% | 68.00% | 86.99% | 97.32% |
차입금의존도 | 56.46% | 56.92% | 48.53% | 39.42% |
자료: 당사 정기보고서
- 주)
- 총차입금 = 단기차입금 + 유동성장기차입금 + 장기차입금 + 사채 + 리스부채
- 부채비율 = 부채총계 / 자본총계
- 유동비율 = 유동자산(매각예정비유동자산 포함) / 유동부채
- 차입금의존도 = 총차입금 / 자산총계
당사는 시설자금 확보를 위해 2021년 11월 29일 250억원 규모의 제10회차 무기명식이권부 무보증 사모사채를 발행하여 자금을 조달하였습니다. 동 사채의 표면이자율은 3.12% 수준으로 매년 7.8억원의 이자비용이 만기일(2024년 11월 29일)까지 발생할 예정입니다. 이에 당사는 금번 유상증자 대금 중 250억원을 사용하여 동 사채에 대한 원리금을 지급하고, 재무부담을 축소하여 당사의 유동성 및 재무안정성 지표를 개선하고자 합니다. 당사가 상환하고자 사모사채의 발행 조건은 다음과 같습니다.
[하나마이크론 제10회 사모사채 발행 내용]
구분 | 제10회 사모사채 |
사채의 종류 | 제10회차 무기명식 이권부 무보증 사모 사채 |
사채의 권면총액 | 25,000,000,000원 |
사채이율 | 표면이자율 : 3.12%, 만기이자율 : 3.12% |
사채납입일 | 2021년 11월 29일 |
사채만기일 | 2024년 11월 29일 |
원금상환방법 | 만기까지 보유하고 있는 본 사채의 원금에 대하여는 2024년 11월 29일에 권면금액의 100.00%에 해당하는 금액을 일시 상환한다. 단, 상환기일이 은행영업일이 아닌 경우에는 그 다음 영업일에 상환한다. |
조기상환청구권(Put Option) | 없음 |
조기상환권(Call Option) | 사채의 발행일로부터 6개월이 경과한 날로부터 매 영업일 |
자료 : 당사 정기보고서
운영자금
당사는 금번 유상증자를 통하여 모집한 금액을 통해 고객사 비메모리 TEST 신규 수주에 따른 TEST CAPA 증설 및 TEST 설비 개조에 우선적으로 자금을 집행하고, 올해 만기가 도래하는 사모사채 원리금 상환 자금으로 일부 집행한 후, 나머지 금액에 대해 패키징 공정에 투입되는 원재료 구입에 사용할 예정입니다.
당사는 2024년 상반기 대비 하반기 메모리 수요가 2배 이상 증가할 것으로 전망하고, 이를 대비하는 차원에서 금번 유상증자 대금을 통해 선제적으로 주요 원재료를 확보하고자 합니다.
[원재료 구매 현황]
당사의 원재료 매입금액은 2021년 이후 지속적으로 증가하는 모습을 보이고 있습니다.
2022년의 경우, 당사의 브라질 해외법인인 HT Micron이 가격 하락시에 재고비축 목적으로 Wafer를 대량 매입하는 등의 영향으로 전체 매입금액이 전년대비 74.1% 증가한 3,295억원을 기록하였으며, 2023년의 경우 베트남 법인인 Hana Micron Vina의 SK하이닉스향 Turn-key 공급이 본격화되면서 PCB, EMC, 소자 등 패키징 및 모듈 공정의 주요 원재료들의 매입금액이 증가하면서 전체 금액은 약 3,748억을 기록하였습니다.
당사의 베트남 법인의 경우 2023년 하반기 2공장 양산 개시에 따라 2024년에는 가동률 증가에 따른 매출규모 확대로 원재료 구매량 역시 커질 것으로 예상됩니다.
반면, 2024년 1분기 별도 재무제표 기준 당사의 현금및현금성자산은 약 539억원으로, 증가하고 있는 원재료 구입비 등 운영자금 지출을 위한 유동성이 다소 부족한 상황입니다.
이에 따라 당사는 본 유상증자를 통해 조달한 자금 중 약 188억원을 PCB 등의 원재료 매입을 위한 운영자금으로 활용할 예정입니다.
당사가 영위하는 반도체 후공정 산업의 특성상 당사의 주요 고객사들과 지속적인 협의 과정을 통해 생산계획을 공유하고, 이에 따른 설비 투자 확충과 원재료 구매 등을 진행하고 있어 장기적인 원재료 구매 계획을 수립하는 것에는 어려움이 존재합니다.
다만, 2024년 하반기에 국내 모바일 및 중국 향 제품 수요와 PC 및 서버용 Dram 수요 증가 등 메모리(Dram&Nand) 반도체 수요 증가가 예상되는 바, 이에 따라 당사는 본 유상증자 대금을 통해 약 188억원을 원자재 구매대금으로 확보해 놓을 계획입니다.
[유상증자 대금을 활용한 원재료 매입 금액 추정]
구분 | 2024년 3분기 | 2024년 4분기 | 2025년 1분기 | 합계 | 비중 |
PCB | 3,500 | 3,500 | 3,500 | 10,500 | 55.92% |
소자 | 3,000 | 3,000 | 2,276 | 8,276 | 44.08% |
합계 | 6,500 | 6,500 | 5,776 | 18,776 | 100.00% |
- 단위 : 백만원
자금 집행의 부족한 자금의 재원 마련 방안
당사의 금번 유상증자는 주주배정 후 실권주 일반공모 방식으로 진행되며, 대표주관사인 대신증권㈜가 일반공모 후 발생하는 실권주에 대해 전량 인수하게 됩니다.
그러나, 공모기간 중 당사의 경경실적 저하 또는 주식시장의 급격한 변동 등에 따라 확정 발행가가 예정발행가를 하회할 경우에 모집금액이 예정 모집금액에 미달될 수 있습니다. 이에 따라 실제 모집금액이 계획보다 부족할 경우 당사는 자체자금, 금융권 차입 등을 재원으로 사용할 예정입니다.
※ 출처 : 하나마이크론 증권신고서(지분증권) (2024.5.17)
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